AI算力板块回暖观察

本期导读3大模块

                本期笔记围绕AI算力板块最新行情与基本面变化，梳理光通信板块总览、美股通信业绩验证、PCB板块观察三大方向。核心结论：基本面未走弱、订单持续上修，情绪面低点已过，政策扰动对中长期影响有限。
            

核心判断

交易组合：基本面向上 + 情绪筑底 + 政策扰动

板块过去一个多月回调主要在交易「AI资本开支可持续性」「模型商业化」「个股估值偏高」等担忧。但上周CSP资本开支指引落地后，产业与个股财报端出现多方面积极验证，情绪低点正在过去。

加仓机会

对于基本面未下修、订单和份额稳固的头部公司而言，政策与情绪造成的回调反而提供了加仓良机。

光通信关键数据

9000万-1亿

2026年1.6T光模块出货预期（只）

7000万→8000万+

一个月内订单预期上修幅度

38%

交换机厂商二季度收入同比增速

270%+

硅光收入同比增长（上游公司Q2）

要点

下游客户订单口径或持续累积至超1亿只，但实际出货受限于1.6T DSP、高功率激光器、高速EML等上游物料供应。目前测算最合理的出货量为9000万-1亿只，与前期判断一致。

基本面验证

                从北美头部云厂商最新财报看，云业务收入、backlog和RPO数据显示客户需求持续加速，算力供不应求的状态得到确认，资本开支正较快转化为AI相关收入。产业侧观察显示Rubin机柜数量预期有进一步提升的可能，高速光模块需求再度上修。
            

资本开支→收入：云厂商资本开支正快速转化为AI驱动收入，可持续性担忧缓解。

订单逻辑未逆转：过去一个月虽股价大幅回调，但订单逻辑未出现方向性逆转，上修方向一致。

供应链初步缓解：交换机、光芯片到上游设备公司业绩均印证需求强劲，供应链约束有缓解迹象。

"从资本开支、AI机柜数量，到交换、光模块、光芯片及其上游设备公司的业绩观察，都非常扎实地印证了基本面没有走弱，反而呈现需求上修的客观事实。"

情绪筑底回升

                前两周市场情绪在快速急跌中触及冰点，但本周在潜在负面新闻扰动下，股价反而出现「低开高走」态势。核心标的拥挤度在过去一个月获得明显改善，路演交流中投资者信心好转，筹码结构改善推升情绪面明确筑底回升。
            

政策扰动：实质影响有限

                路透社传闻与FCC征求意见稿是两件相对独立的事。前者仅呈"报道"阶段，无具体政策细则；后者是7月22日文件的引申，不针对光模块品类。
            

FCC征求意见稿要点

· 不针对任何中国光模块公司，未纳入「Cover List」
· 审批从整机向"逻辑承载硬件"延伸，光模块、PCB等仅作举例
· 关注生产地划分而非企业主体

产能分布具备优势

中国头部光模块公司已提前布局泰国产能。据公开信息，中际旭创、新易盛2025年年报新加坡子公司收入贡献均约占两家公司收入的90%，对北美客户需求覆盖度高。北美竞争对手的部分产能反而位于中国内地，若从供应链回流角度出发，中国厂商站位更佳。

判断

短期不产生实质影响，中长期亦难被替代。政策讨论不等于禁令落地，市场风险偏好或被压制一个月左右，但基本面无实质扰动。

美股光通信观察

                美股光通信板块周内底部反弹40%以上，核心标的如Coherent反弹超70%。反弹前板块已调整三个月，估值回到较低位置，资金拥挤度显著改善。
            

+40%以上

美股光通信板块反弹

+70%+

部分核心标的反弹幅度

业绩亮点

· 交换机/AI服务器：超预期，上调2026年业绩至126亿美金（+40%同比），供应显著改善
· 光芯片设备：新签订单1.84亿美元（环比+39%），预付款比例43%
· 硅光：投入40亿美金扩产12英寸硅光晶圆，2028年贡献增量收入
· 1.6T供应链：200G EML出货强劲，Book-to-bill升至1.7

NPO成为关注焦点

本次业绩期多家公司重点提及NPO，预计2028年大规模量产。Tower大规模扩产与Catalyst备货推动NPO关注度显著提升。核心标的方向：硅光晶圆、NPO模块、激光器相关。

"短期涨幅较大，观点是持有大于买入；中期仍建议积极布局。美股光通信厂商在终局中一定有一席之地。"

PCB板块观察

                上周PCB板块大涨的驱动更多来自周期性估值修复，而非行业短期基本面突变。从AI大周期看，共有三层周期叠加：
            

景气度周期：AI大模型与应用叙事待突破，短期偏弱

硬件配置周期：Rubin/Rubin Ultra新品与拉货预期升温

供应链环节周期：CCL涨价+技术升级带来价值量提升

                从ODM角度看，7月整体机柜出货平稳无下修：鸿海7月环比+15%（服务器增速最好）、广达环比-5%（PC弱）、伟创旗下纬颖环比+6%。行业景气度持续向上，CCL维持紧缺。
            

PCB核心关注

① 利润率传导

上游CCL涨价在AI客户中可顺利传导。PCB龙头对上游物料把握能力更强，顺价方向明确，前期市场对利润率过度焦虑。

② 技术迭代

从300到Rubin再到后续平台，PCB价值量受材料升级+层数增加持续提升，正交背板等技术迭代持续。行业景气度向上+CCL紧缺延续。

③ 选股方向

· 优选龙头：产品升级逻辑+上游物料把握能力强
· 优选Rubin/Rubin Ultra平台份额提升方向
· 关注最紧缺环节：如MPO（高景气跟随光模块）
· CCL继续关注，优选龙头适配估值与业绩

行动建议

关注光通信板块中产品领先、交付稳定、客户份额高、海外产能布局完善的头部标的。

政策扰动带来短期低估值收集优质筹码的窗口期。

美股关注1.6T供应链（200G TIA、PD、EML、光模块）及NPO大规模放量机会。

PCB优选龙头+Rubin平台受益方向+紧缺环节（MPO）。

AI算力需求仍在上升、海外财报持续超预期、供应链约束改善，中期维持乐观。

"政策与情绪造成的回调，恰好是收集优质头部公司筹码的良机。"

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